• 据报道,立讯精密正在为 Apple AirPods 提供 SoC 包。

    新浪科技讯北京时间3月16日下午,据知情人士透露,公司主要产品制造商立讯精密和歌尔股份AppleTwo已经开始或准备为苹果封装服务提供芯片产品. 该人士表示,立讯精密为苹果的 AirPods 无线耳机提供“系统级封装”(SiP) 芯片。包括处理器和内存等功能芯片。它包含在包中以提供基本完整的功能。 同时,歌尔专注于芯片组装业务。但由于技术问题,在这个领域的订单比立讯精密少,现在立讯精密和歌尔的作用越来越大。在苹果庞大的供应链中